日本エクシード株式会社

会社概要

事業内容・特色

　創業以来、研磨加工およびそれに付帯する技術、すなわち「擦って　磨いて　洗浄する」ことを追い求めてきました。これまで築き上げてきた経験や独自のノウハウ「超平滑化　超平坦化　超薄化　超清浄化　超無歪み化」の「５超の技術」を駆使して、さまざまな半導体材料や電子部品材料の高次元・最先端の研磨加工をお客様にご提供して参りました。
　シリコン（Si）ウエーハ、タンタル酸リチウム（LiTaO3）ウエーハなどの酸化物材料、化合物半導体材料などは、少量から量産まであらゆるニーズに対応することができます。またパワー半導体ウエーハとして注目されている炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）といった各種ワイドギャップ半導体ウエーハの研磨技術に関しても、試作品から量産まで対応することができます。直近では各種材料の膜研磨においても加工技術を確立しております。
　製品や業界に精通した経験豊富なスタッフがお客様のニーズを的確にくみ取り、常にお客様の期待を超える製品・サービスをご提供して参ります。また企業機密を守ることでも業界で高い評価を得ておりますのでご安心下さい。

主要取引先

半導体材料メーカー／電子デバイスメーカー各社